以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是
A. 与预备体密合度好
B. 为瓷层提供支持和基础
C. 金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖
D. 金瓷衔接处避开咬合区
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是
A.与预备体密合度好 B.为瓷层提供支持和基础 C.金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是
A.与预备体密合度好 B.支持瓷层 C.金瓷衔接处为刃状 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.85～1.2mm间隙
答案
以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是
A.金瓷衔接处为刃状 B.支持瓷层 C.与预备体密合度好 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.唇面为瓷层留出0.85?1.2mm的间隙
答案
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是
A.与预备体密合度好 B.支持瓷层 C.金瓷衔接处为刃状 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
答案
以下关于金瓷冠的描述中错误的是
A.瓷层越厚越好 B.镍铬合金基底冠较金合金强度好 C.避免多次烧结 D.体瓷要在真空中烧结 E.上釉在空气中完成
答案
以下关于金瓷冠的描述，错误的是
A.瓷层越厚越好 B.镍铬合金基底冠较金合金强度好 C.避免多次烧结 D.体瓷要在真空中烧结 E.上釉在空气中完成
答案
以下关于金瓷冠的描述，错误的是
A.瓷层越厚越好 B.镍铬合金基底冠较金合金强度好 C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数 D.体瓷要在真空中烧结 E.上釉在空气中完成
答案
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是错误的以下关于金瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是错误的（）
A.良好的生物相容性 B.瓷粉的热膨胀系数略大 C.两者会产生化学结合 D.合金熔点大于瓷粉 E.有良好的强度
答案
以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的
A.瓷层越厚越好 B.镍铬合金基底冠较金合金强度好 C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数 D.体瓷要在真空中烧结 E.上釉在空气中完成
答案
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）
A.应与预备体密合 B.支持瓷层 C.金瓷衔接处为刃状 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
答案
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以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是
以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）
以下关于上前牙金瓷冠牙体预备的描述中错误的是（ ）
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是错误的
以下关于上前牙金瓷冠牙体预备的描述，错误的是
以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（）
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为
金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为
金瓷冠的基底冠厚度至少为
金-瓷冠的基底冠厚度至少为
金瓷冠的基底冠厚度至少为
金瓷冠的基底冠厚度至少为
金瓷冠的基底冠厚度至少为
金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）
关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是（）
关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是
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