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可调的支承以保证本工序或后续工序的均匀加工余量为宗旨。用于大型工件时按划线调整,其他情况通常同一批工件只做一次调整,并用锁紧螺钉锁紧()
判断题
可调的支承以保证本工序或后续工序的均匀加工余量为宗旨。用于大型工件时按划线调整,其他情况通常同一批工件只做一次调整,并用锁紧螺钉锁紧()
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可调的支承以保证本工序或后续工序的均匀加工余量为宗旨。用于大型工件时按划线调整,其他情况通常同一批工件只做一次调整,并用锁紧螺钉锁紧()
答案
主观题
何谓加工余量?工序余量?影响加工余量的因素?
答案
主观题
何谓加工余量?工序余量?影响加工余量的因素
答案
主观题
加工余量如何确定?影响工序间加工余量的因素有哪些?
答案
单选题
使用计算法确定加工余量时,对于本工序加工余量大小没有直接影响的因素是()
A.上工序的尺寸公差 B.上工序的表面粗糙度 C.上工序的装夹精度
答案
主观题
自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
答案
主观题
自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀
答案
主观题
加工余量分工序余量和()两种。
答案
多选题
工序的最小加工余量由()决定。
A.上工序的工序尺寸公差 B.本工序加工时的装夹误差 C.上工序的形位误差 D.本工序的工序尺寸公差 E.上工序的表面粗糙度及缺陷层
答案
判断题
划配合孔或配合面的加工线,既保证加工余量均匀,又应考虑其他部位加工余量充足()
答案
热门试题
影响加工余量的因素是()、前道工序的工序尺寸公差、前道工序的位置误差、本工序工件的安装误差。
每一道工序所切除的()称工序间的加工余量。
加工余量与工序间公差的关系是什么?
加工余量与工序间公差的关系是什么
()尺寸与()尺寸之差称表面加工余量。()尺寸之差称工序余量。
()尺寸与()尺寸之差称表面加工余量()尺寸之差称工序余量
应该选择加工余量较大的面做粗基准,以保证加工余量足够
某些要求加工余量小而均匀的精加工或光整加工工序,选择加工表面本身作为定位基准,称为自为基准原则。
在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为()。
从工件上切去大部分加工余量,使其()接近成品要求的工序为粗加工工序
有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率,这时就以加工面本身作为精基面,即()基准原则。
有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率,这时就以加工面本身作为精基面,即()基准原则
以下不属于影响工序间加工余量的因素是()。
影响加工余量的因素有;上工序的位置误差P,上工序表面粗糙度R和缺陷层D,本工序的安装误差E()
工序设计包括确定加工余量,计算工序尺寸及公差确定切削用量及工时定额等()
每一道工序所切除金属层的厚度称为加工余量。
从经过粗加工的工件表面切去较少的加工余量,使工件达到较高的()的工序为精加工工序
影响加工余量的因素有;上工序的位置误差P,上工序表面粗糙度R和缺陷层D,本工序的安装误差E.
加工某平面工序为:刨、铣、磨三步,各步加工余量分别为5.0mm,4.5mm,0.1mm,总的加工余量是()
划配合孔或配合面的加工线,既要保证加工余量均匀又应考虑其它部位装配关系。
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