直接由返修控制不良原因引起的缺陷有（）
A. 打磨粗糙
B. 打磨印痕
C. 划伤
D. 挤压变形
E. 磕碰
F. 零件框未挂状态标识牌入库
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直接由返修控制不良原因引起的缺陷有（）
A.打磨粗糙 B.打磨印痕 C.划伤 D.挤压变形 E.磕碰 F.零件框未挂状态标识牌入库
答案
电子E方返修板由（）直接指导返修
A.工艺工程师 B.维修 C.巡检 D.班长
答案
（）不是焊接缺陷返修次数增加引起的不利影响.
A.引起裂纹等缺陷 B.接头性能降低 C.焊接应力减小 D.会使金属硬化
答案
（）不是焊接缺陷返修次数增加引起的不利影响。
A.引起裂纹等缺陷 B.接头性能降低 C.会使金属晶粒粗大 D.焊接应力减小
答案
（）不是焊接缺陷返修次数增加引起的不利影响。
A.焊接应力减小 B.接头性能降低 C.会使金属晶粒粗大 D.会使金属硬化
答案
（）不是焊接缺陷返修次数增加引起的不利影响。
A.引起裂纹等缺陷 B.焊接应力减小 C.会使金属晶粒粗大 D.会使金属硬化
答案
下列缺陷需进行返修的有（）。
A.焊缝表面有裂纹 B.焊缝表面有气孔 C.焊缝内部有超过图样和标准规定的缺陷 D.深度不大于0
答案
下列缺陷需进行返修的有（）
A.焊缝表面有裂纹 B.焊缝表面有气孔、夹渣 C.焊缝内部有超过图样和标准规定的缺陷 D.深度不大于0、5mm、连续长度不大于100mm的咬边
答案
引起不良反应的原因有
A.个体差异 B.管理不善 C.配伍失常 D.辨证不准 E.质量欠佳
答案
缺陷波幅在Ⅲ区的缺陷需要返修，测长后画出（），便于返修。
答案
热门试题
缺陷波幅在Ⅲ区的缺陷需要返修，测长后画出（），便于返修
引起安定性不良的原因有（ ）
引起中药不良反应的原因有
对需要焊接返修的焊缝，应分析缺陷产生原因，编制工艺文件（）
引起水泥安定性不良的原因有（ ）。
当焊缝经无损检验发现有超标缺陷需要返修时，首先确认焊接缺陷性质、位置，并查明原因，然后按返修焊接工艺规程进行焊接。
焊接缺陷的产生原因、危害、预防方法和返修不是基本知识考试范围（）
焊接缺陷的产生原因、危害、预防方法和返修不是基本知识考试范围（）
（）项缺陷不必进行返修。
冲压件缺陷直接引起焊点质量问题有（）
引起安定性不良的主要原因有：（）、（）、（）
引起中药不良反应的主要原因有（）
引起水泥体积安定性不良的原因有（ ）
引起器质性消化不良的原因有（）
引起器质性消化不良的原因有（）
引起中药不良反应的主要原因有
引起水泥体积安定性不良的原因有（ ）。
可能导致内部控制缺陷产生的原因有（）。
下列不太可能直接由糖尿病引起的不良后果是：]
下列不太可能直接由糖尿病引起的不良后果是（）
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