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焊接速度增大时产生气孔的倾向()。
单选题
焊接速度增大时产生气孔的倾向()。
A. 增大
B. 减小
C. 不变
D. 降低
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单选题
焊接速度增大时产生气孔的倾向()。
A.增大 B.减小 C.不变 D.降低
答案
主观题
在其他条件不变的情况下,焊接速度增加时,气孔倾向();焊接电流增大时,气孔倾向();电弧电压升高时,气孔倾向()。
答案
单选题
铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向()。
A.小 B.一般 C.大
答案
判断题
铁与镍及其合金焊接时,焊缝中含氧量越高,产生气孔的倾向越大。 ( )
答案
判断题
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答案
判断题
气孔的倾向性判据η值越大,越容易产生气孔()
答案
判断题
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答案
判断题
铝及铝合金由于导热性强,熔池冷凝快,所以焊接时产生气孔的倾向并不大。()
答案
判断题
电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
答案
多选题
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A.焊条药皮损坏严重 B.焊接电流过大 C.焊接弧长过短 D.焊条未烘烤 E.母材有油污
答案
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铝合金焊接时,产生气孔的气体主要是()气。
焊条药皮熔化后形成的熔渣覆盖在焊缝表面,会增大焊缝产生气孔的倾向()
焊接铝及铝合金时产生气孔的气体主要是()。
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铜及铜合金焊接时产生气孔的主要原因是什么
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碱性焊条直流反接产生气孔的倾向比直流正接大。()
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焊接过程中收弧不当会产生气孔及()。
焊接过程中收弧不当会产生气孔和()
焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。
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铁镍焊缝中,含M错、Ti、Al等合金元素时产生气孔的倾向增加()
使焊接接头产生气孔和冷裂纹的主要元素是()。
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