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对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球是为了()。
单选题
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球是为了()。
A. 焊料能快速有效地充满整个焊接区
B. 防止焊料熔化过快
C. 使焊料缓慢降温
D. 防止焊料熔化过慢
E. 使焊料快速熔化
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单选题
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球是为了()。
A.焊料能快速有效地充满整个焊接区 B.防止焊料熔化过快 C.使焊料缓慢降温 D.防止焊料熔化过慢 E.使焊料快速熔化
答案
单选题
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答案
单选题
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答案
单选题
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A.咬合接触最好在瓷面上 B.连接体偏舌侧 C.金瓷衔接处避开咬合功能区 D.尽量增加连接体牙合龈厚度 E.金合金强度最高
答案
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单选题
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答案
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