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底板元器件的排布遵循哪些原则()
多选题
底板元器件的排布遵循哪些原则()
A. 强弱电分开
B. 控制模块单独,周围无干扰元器件
C. 元器件散热问题
D. 元器件整体走线方便
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多选题
底板元器件的排布遵循哪些原则()
A.强弱电分开 B.控制模块单独,周围无干扰元器件 C.元器件散热问题 D.元器件整体走线方便
答案
单选题
用划针在底板上画出元器件的()孔位置,然后拿开所有的元器件。
A.拆装 B.固定 C.拆卸 D.装配
答案
单选题
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答案
多选题
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答案
多选题
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答案
判断题
用划针在底板上画出元器件的装配孔位置,然后拿开所有元器件,校核每一个元器件的安装孔的尺寸。
答案
多选题
以下元器件哪些是湿敏元器件?()
A.BGA B.排容 C.电阻 D.MOS管 E.PCB
答案
单选题
以下元器件哪些是湿敏元器件()
A.电容 B.电阻 C.二极管 D.排阻 E.电解电容 F.贴片电阻
答案
判断题
用划针在底板上画出元器件的装配孔位置,然后拿开所有的元器件,校核每一个元器件的安装孔的尺寸。()
答案
单选题
元器件在底板上要牢固,不得有松动现象()
A.固定 B.码放 C.安装 D.装配
答案
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用划针在底板上画出的装配孔位置,然后拿开所有的元器件()
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