可延性纳米级磨削—用于量块、光学平晶，集成电路的硅基片。（）

纳米级粒子大小的测定方法是（　　）。 集成电路是影响不同数量的电气和连线制作在一个一定体积的半导体基片的电路（） 集成电路按处理信号的类别有（）集成电路和（）集成电路两大类。 按处理信号的类别集成电路分为（）集成电路和（）集成电路两类。 按处理信号的类别集成电路分为（）集成电路和（）集成电路两类 集成电路按功能分，可以分成模拟集成电路、数字集成电路、接口电路和（）。 CMOS集成电路是MOS集成电路的简称 根据制作工艺的不同，把数字集成电路分为（）集成电路和（）集成电路。   MOS器件主要用于制成集成电路（） 以下哪些集成电路常用于电源管理？（ ） 集成电路按功能结构可分为模拟集成电路、数字集成电路和（） 集成电路按导电类型，可分为（ ? ? ）集成电路。 集成电路按照所用晶体管结构、电路和工艺的不同，主要分为双极型集成电路、（b）集成电路等（） 集成电路按处理信号的不同可分为数字集成电路和模拟集成电路 MOS集成电路可分为PMOS、NMOS、CMOS集成电路。   以下哪个集成电路常用于时钟信号产生？（ ） 测定纳米级的粒子大小的常用方法是 测定纳米级的粒子大小的常用方法是（ ）。 集成电路中一般集成电路容易被静电烧伤（） 集成度小于100万个电子元件的集成电路称为小规模集成电路（SSI），超过100万个电子元件的集成电路称为大规模集成电路（LSI），按集成度可将集成电路分成这两类（）