银汞合金在充填过程中与唾液接触，可导致充填体（）。

银汞合金充填时，备洞要求 银汞合金充填术的适应证 银汞合金充填后（ ）小时打磨抛光。 银汞合金充填应进行磨光，因为：（） 不应使用银汞合金充填的为 不应使用银汞合金充填的为 银汞合金充填应进行磨光，因为（） 与银汞合金充填比较铸造嵌体的优点是 与银汞合金充填相比，铸造嵌体的优点是 患者右上后牙因龋充填后3个月，咬合不适，无冷热痛。检查：银汞合金充填体相连接，不能分开，且有悬突，牙龋乳头红肿，探出血，叩痛（±），冷（-） 备洞及充填过程中，下列说法错误的是（） 嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是（） 中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底，其原因为银汞合金有 银汞合金充填后磨光的目的在于（） 在银汞合金充填中使用固位钉：（） 银汞合金充填窝洞的固位型包括() 银汞合金充填时，备洞要求除外() 银汞合金充填时，备洞要求除外 银汞合金充填中等深度以上的龋病，需要垫底的原因是银汞合金 银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料 银汞合金窝洞充填的固位力主要是（）