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再流焊的温度为()
单选题
再流焊的温度为()
A. 180℃
B. 280℃
C. 230℃
D. 400℃
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单选题
再流焊的温度为()
A.180℃ B.280℃ C.230℃ D.400℃
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判断题
再流焊的温度比波峰焊的温度低()
答案
多选题
再流焊基本工艺构成要素有()
A.丝印(或点胶) B.贴装(固化) C.回流焊接 D.清洗 E.检测及返修
答案
主观题
请总结再流焊的工艺特点与要求。
答案
主观题
以下再流焊中哪种属于局部加热方式()
答案
主观题
再流焊技术的一般工艺流程什么?
答案
主观题
试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
答案
主观题
什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?
答案
主观题
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?
答案
多选题
下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有()
A.焊接速度 B.传送带横向温差 C.温度控制精度 D.传送带宽度 E.焊接角度
答案
热门试题
完成再流焊的电路板,需要清洗的应该在()完成清洗,防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀
插入短轨或断轨再焊时温度不当,局部改变了锁定轨温,应进行调整()
表面安装焊接一般采用两种方式进行,一种是波峰焊安装方式,另一种是再流焊安装方式。
表面安装焊接一般采用两种方式进行,一种是波峰焊安装方式,另一种是再流焊安装方式()
洄流焊加热时要求焊膏具有的特性()
对于有再热裂纹敏感性的低温钢,多层焊时应将层间温度控制在()。
再流焊也叫波峰焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。
不经过焊后热处理的焊件不会产生再()。
再流焊接时,如果预热区的温度上升速度过快,就会产生锡珠,一般要求温度上升的斜率小于()
经过焊后热处理的焊件不会产生再热裂纹。()
喷焊是对()的再处理
对于有再热裂纹敏感性的低温钢,多层焊时一般应将层间温度控制在()
热焊铸铁时,焊件预热温度应为()℃。
只有经过焊后热处理的焊件,才可能产生再裂纹()
钢轨焊补时,施焊部位温度不得低于()
采用正接法时,焊件的温度比反接法时焊件的温度高。()
锡焊时,烙铁头要()焊面,使焊区达到焊接温度。
焊瘤推除应在焊瘤温度约()℃之间进行。
铸铁焊补时,热焊法的预热温度为()。
铸铁焊补时,热焊法的预热温度为()。
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