主观题

()是将芯片与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区相连接

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主观题
()是将芯片与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区相连接
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单选题
二极管是由()、电极引线以及外壳封装构成的。
A.一个PN结 B.P型半导体 C.N型半导体 D.本征半导体
答案
单选题
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A.DIP封装 B.PLCC封装 C.QFP封装 D.PGA封装
答案
判断题
中国大学MOOC: 狭义封装是指将IC芯片在框架或基板上布局,加以粘贴固定并密封保护,引出接线端子并通过塑封固定,构成整体结构的工艺和技术。
答案
判断题
机车布线经过车体上金属隔板开的孔应不影响车体的强度()
答案
单选题
芯片卡电子现金圈存是指将现金或账户资金转存至芯片,增加()电子现金余额的过程。
A.主账户 B.芯片内 C.活期账户 D.定期账户
答案
单选题
可弯曲金属导管布线,导管的金属外壳等非带电金属部分应可靠,且不应利用导管金属外壳做接地线()
A.接地 B.接零 C.接相线 D.接网线
答案
单选题
芯片卡电子现金圈提是减少芯片内电子现金余额,将资金存入芯片借记卡()的过程。
A.电子现金账户 B.芯片内 C.定期账户 D.基本账户
答案
主观题
引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%~0.15%,磷0.015%~0.05%。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接。()
答案
主观题
引线框架。产品成分,铜99.6%以上,铁0.05%?0.15%,磷0.015%?0.05%。用途: 专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等黏合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接
答案
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