印制电路板的设计，就是根据（ ? ）的意图，将电原理图转换成印制版图，并制定加工技术要求的过程。

印制电路板的英文简写为____ 印制电路板的主要作用有 DCU硬件包括印制电路板有（） 印制电路板的创造者是（） 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板装配图上的虚线表示（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 按下快捷键 键，可进入印制电路板设计的三维视图模式，再按下 键，可恢复印制电路板设计的二维视图模式 印制电路板的()层只要是作为说明使用。 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式（） 印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 一般的印制电路板通常由哪些组成（） 减成法制造印制电路板的工艺流程（）： 对印制电路板组装件修复和改装的要求？ 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（） 精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。