印制电路板表面电阻率阻值≥（）

印制电路板的设计主要是 印制电路板的主要作用有 DCU硬件包括印制电路板有（） 印制电路板的创造者是（） 印制电路板根据使用信号层数,分为 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（） 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 印制电路板装配图上的虚线表示（）。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板的()层只要是作为说明使用。 一般的印制电路板通常由哪些组成（） 减成法制造印制电路板的工艺流程（）： 对印制电路板组装件修复和改装的要求？ 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。 精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（） 正确答案：表面电阻率1010Ω.m（） 印制电路板的边界指的是在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸。 按下快捷键 键，可进入印制电路板设计的三维视图模式，再按下 键，可恢复印制电路板设计的二维视图模式