简述低温多晶硅技术的挑战。

简述多晶硅薄膜晶体管驱动OLED的优点 简述采用9次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程技术关键。 简述采用9次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程技术关键 （报关编码） 含硅量≥99.9999999%的多晶硅废 单晶硅与多晶硅的根本区别是（） 下列属于多晶硅制备的方法有（） 晶体硅电池大面积多晶硅绒面的制备结论？ 晶体硅电池大面积多晶硅绒面的制备结论 多晶硅组件温度损失通常在-0.4%/℃（） 在多晶硅薄膜制造装置中也可使用RTP，将得到的灯光用（）聚光，然后缓慢地移动位置，使多晶硅薄膜再结晶化。 三氯氢硅还原炉生产多晶硅所需的原材料有（） 多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。 将硅砂转化成可用多晶硅的形式纰谬的是（） 单晶硅、多晶硅、非晶硅和铜铟镓硒薄膜电池等是太阳能（）技术的最基本元件。 多晶硅太阳能电池光电转换效率约（）%左右。 下列关于铸造多晶硅的方法叙述中，错误的是（） 请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称：（）。 中国大学MOOC: 电子级纯的多晶硅的纯度为（）。 简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点。 简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点