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印制电路板上焊接元件时,通常采用低温空心焊锡丝,熔点为240摄氏度()
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印制电路板上焊接元件时,通常采用低温空心焊锡丝,熔点为240摄氏度()
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印制电路板上焊接元件时,通常采用低温空心焊锡丝,熔点为240摄氏度()
答案
判断题
在印制线路板上焊接元件时,通常采用低温空心焊锡丝,熔点为24错℃。 ( )
答案
主观题
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答案
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主观题
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答案
主观题
焊锡丝的熔点(),最佳的焊接温度()
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判断题
焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊()
答案
判断题
焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊()
答案
单选题
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答案
单选题
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答案
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晶体管放大器的印制电路板,应尽量采用()地线。
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