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激光焊接焊接时,材料未焊透的原因是()
多选题
激光焊接焊接时,材料未焊透的原因是()
A. 焊接电流过大
B. 激光功率较低
C. 焊接速度较高
D. 激光焦距较小
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多选题
激光焊接焊接时,材料未焊透的原因是()
A.焊接电流过大 B.激光功率较低 C.焊接速度较高 D.激光焦距较小
答案
单选题
焊接时,产生未焊透的原因是()
A.焊接电流过小 B.电弧电压过低 C.焊接速度过慢
答案
单选题
焊接时未焊透的原因有可能是()
A.焊接速度太快 B.电弧太长或太短 C.熔化金属冷却太快 D.焊件设计不合理
答案
判断题
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()
答案
单选题
焊接中未焊透是指()
A.焊接时接头根部未完全熔透的现象,指熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分 B.焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷 C.焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分 D.熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
答案
单选题
摩擦焊接头产生未焊透的原因中,无关的是()。
A.焊前摩擦表面清理不良 B.夹具偏心 C.摩擦压力太大或太小,顶锻压力小 D.摩擦时间短
答案
单选题
定位焊时容易产生未焊透缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高()。
A.20%~35% B.10%~15% C.15%~30% D.40%~50%
答案
判断题
焊接时,运条太慢容易产生未焊透()
答案
判断题
焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。
答案
单选题
未焊透是指焊接时接头跟部未完全的现象()
A.熔接 B.熔合 C.熔透 D.相熔
答案
热门试题
未焊透是由于焊接电压过小。
焊接电流太小会产生未焊透()
焊条电弧焊时,产生未焊透的原因是()
在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。
在激光焊接圆时如果实际焊接的焊缝是椭圆,可能的原因是()
钢筋焊接接头当试样断口出现气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷时,()
焊接接头中可以存在未熔合及未焊透。
产生未焊透的原因是()
未焊透产生的原因是()。
产生未焊透的原因是()。
在激光焊接圆时如果实际焊接的焊缝是椭圆,不可能的原因是()
埋弧焊,焊接电路接通时,电弧未引燃,而焊丝粘结在焊件上,主要原因是()
常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。
焊接打底焊道时,为保证焊透,焊接电流要大些。()
焊接打底层时,为保证焊透,焊接电流要大些()
焊接内部缺陷主要有未焊透、()、夹渣和()。
常见的内部焊接缺陷有()、夹渣、()、未焊透、()等。
下列不是点焊未焊透产生原因是()。
焊接缺陷中危害最大的是裂纹、()、未焊透和咬边等。
焊接缺陷中危害最大的是裂纹、()、未焊透和咬边等。
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