组件背面清洁干净：无EVA、硅胶、胶带残留，背板与边框间硅胶均匀平滑，无缝隙（）

组件玻璃面、边框及缝隙处可以有少量硅胶残留，无需清洁干净（） 组件玻璃面、边框及缝隙处可以有少量硅胶残留，无需清洁干净（） 日本组件特殊管控要求：组件玻璃面、边框及缝隙处无硅胶残留，清洁干净，全黑组件颜色一致（） 日本组件特殊管控要求：组件玻璃面、边框及缝隙处无硅胶残留，清洁干净，全黑组件颜色一致（） 使用线盒盖清理边框、背板上EVA及硅胶，注意不可刮伤背板和边框 使用线盒盖清理边框、背板上EVA及硅胶，注意不可刮伤背板和边框（） 使用（）刮胶板清理边框、背板上EVA及硅胶。注意不可刮伤背板和边框 刮胶作业：在使用清理边框，背板上EVA及硅胶时不可刮伤背板和边框；（） 背面清洗检验的项目有：边框、背板、接线盒、硅胶、铝型材 背面清洗检验的项目有：边框、背板、接线盒、硅胶、铝型材（） 使用线盒盖或铲胶板清理边框上的EVA及硅胶残留，注意不可刮伤边框（） 使用线盒盖或铲胶板清理边框上的EVA及硅胶残留，注意不可刮伤边框（） 检验标准：组件四边溢胶宽度至少（）mm，且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙 组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙 组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙（） 日本组件边框内不允许有铝屑残留，可以有硅胶气泡，不允许存在超出边框的硅胶（） 日本组件边框内不允许有铝屑残留，可以有硅胶气泡，不允许存在超出边框的硅胶（） 背面清洗人员需检查铝边框、背板、硅胶接线盒、电池片是否符合要求，如有不良，进行记录待评审 背面清洗人员需检查铝边框、背板、硅胶接线盒、电池片是否符合要求，如有不良，进行记录待评审（） 铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，溢胶宽度≥1mm，硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺，硅胶在边框四角要连续闭合