R-2102热点温度21TIA0016A～F工艺卡片控制范围℃（）
A. 360～462
B. 350～485
C. 360～460
D. 380～462
查看答案
相关试题
换一换
R-2102热点温度21TIA0016A～F工艺卡片控制范围℃（）
A.360～462 B.350～485 C.360～460 D.380～462
答案
R-2101热点温度21TIA0007A～F工艺卡片控制范围℃（）
A.350～475 B.360～485 C.360～475 D.350～485
答案
R2101开始反应后，调节控制R2102入口温度21TRC0015为，稳定后投自动控制（）
A.21TV0003 B.21TV0015 C.255～275℃ D.325～375℃
答案
R-2102催化剂床层压差21PDIA-0042kPa超出工艺卡片控制范围（）
A.80 B.63 C.55 D.15
答案
E-2102液位21LIA-0002工艺卡片控制范围%（）
A.30～60 B.30～70 C.40～60 D.45～55
答案
R-2103入口变换气温度21TRCA0020工艺卡片控制范围℃（）
A.200～235 B.210～240 C.200～240 D.200～245
答案
R-2101入口变换气温度21TRCA0006工艺卡片控制范围℃（）
A.220～275 B.225～275 C.223～275 D.220～265
答案
一变炉单独硫化流程为R2101、E2102、E2108、V2104然后经21PV0016到火炬系统（）
A.是 B.否
答案
E2211去V2202酸性气温度22TIA-0048℃超出工艺卡片控制范围（）
A.-8 B.-20 C.-25 D.-30
答案
V-2108温度21TI-0036℃超出工艺卡片控制范围（）
A.110℃ B.123℃ C.141℃ D.146℃
答案
热门试题
R-2104脱毒剂床层压差21PDIA-0040工艺卡片控制范围kPa（）
R-2101入口粗合成气压力21PI-0005工艺卡片控制范围MPa（）
R-2103催化剂床层压差21PDIA-0043工艺卡片控制范围kPa（）
C2203去P2203富含H2S甲醇温度22TIA-0025℃超出工艺卡片控制范围（）
C-101塔顶温度工艺卡片指标为（）℃。
再生密相温度现行工艺卡片规定为（）
E-2103液位21LIA-0005工艺卡片控制范围%（）
10-DST-501的转速工艺卡片要求为（）r/min。
10-E-216蒸发温度工艺卡片指标为__________℃。
工艺卡片中白土罐入口温度控制范围（ ）℃。
工艺卡片中白土罐入口温度控制范围（）℃
工艺卡片中D630塔的塔顶温度是（）℃
工艺卡片上要求汽油外送温度不大于（）℃
工艺卡片中脱己烷塔塔底温度控制范围（ ）℃。
工艺卡片中脱庚烷塔塔底温度控制范围（）℃。
10-V-207进料温度工艺卡片的要求为（）℃。
工艺卡片中脱庚烷塔塔底温度控制范围（）℃
工艺卡片中脱己烷塔塔底温度控制范围（）℃
工艺卡片中C6加氢反应入口温度控制范围（）℃。
按工艺卡片，预聚反应器的温度设定在（）
使用微信扫一扫登录
