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焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊()
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焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊()
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焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊()
答案
判断题
焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊()
答案
主观题
焊锡丝的熔点(),最佳的焊接温度()。
答案
主观题
焊锡丝的熔点(),最佳的焊接温度()
答案
单选题
手工焊接时,电烙铁和焊锡丝应放置在()。
A.元件引线的两侧,呈45°角 B.元件引线的一侧 C.元件引线的两侧,呈90°角 D.元件引线的两侧,呈接近180°角
答案
单选题
手工焊接时,电烙铁和焊锡丝应放置在()。
A.元件引线的两侧,呈45°角 B.元件引线的一侧 C.元件引线的两侧,呈90°角 D.元件引线的两侧,呈接近180°角
答案
判断题
焊接井口用线必须使用高温焊锡丝。()
答案
判断题
在印制线路板上焊接元件时,通常采用低温空心焊锡丝,熔点为24错℃。 ( )
答案
判断题
手工焊接时,焊锡丝不是直接加到烙铁头上。
答案
单选题
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、()、检查六个步骤。
A.焊锡硬化 B.处理印制电路板 C.烙铁头脱离 D.拿走焊锡丝
答案
热门试题
印制电路板上焊接元件时,通常采用低温空心焊锡丝,熔点为240摄氏度()
焊接使用的焊锡丝类型直径只能是一种
焊锡丝的直径种类较多,()不属于焊锡丝的直径。
焊锡丝的直径种类较多,下列数据()不属于焊锡丝的直径。
焊锡丝的直径种类较多,下列数据中()不属于焊锡丝的直径。
手工焊接常用的焊锡丝,就是将焊锡制成管状,在其内部加入助焊剂和一些活化剂制成的
选择焊锡丝一般原则是
焊锡丝内助焊剂比例可以随意搭配
BGA芯片对焊接的要求比较高,温度掌握在()℃左右比较好。
BGA芯片对焊接的要求比较高,温度掌握在()℃左右比较好
焊锡丝常作成管状,内部充加助焊剂
目前常用的焊锡丝按耐温性能分为()。
电烙铁是用来焊接导线接头、电子元件、电器元件接点的焊接工具。电烙铁的工作原理是利用 通过发热体(电热丝)产生的 熔化焊锡后进行焊接的。
在用电烙铁焊接时,在焊锡未凝固前,不得摇动元件或移动引线,以免造成虚焊()
目前用的焊锡丝为管形,其管心内储有()。
在焊接器件时焊锡用量()。
焊锡丝成份一般是锡含量为()的铅锡合金。
焊锡丝成份一般是锡含量为的铅锡合金()
焊锡丝成份一般是锡含量为()的钻锡合金
焊锡丝成分一般是锡含量为()的铅锡合金。
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