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气焊冶金过程有如下特点();熔池存在的时间短、体积小;熔池受到不断的搅动
单选题
气焊冶金过程有如下特点();熔池存在的时间短、体积小;熔池受到不断的搅动
A. 温度高
B. 熔池温度高
C. 熔池温度低
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单选题
气焊冶金过程有如下特点();熔池存在的时间短、体积小;熔池受到不断的搅动
A.温度高 B.熔池温度高 C.熔池温度低
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单选题
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多选题
气焊的冶金过程有如下特点()
A.熔池的温度高 B.熔池存在的时间短,体积小 C.熔池受到不断的搅动 D.熔池温度低 E.才
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多选题
气焊的冶金过程有如下特点()
A.熔池的温度高 B.熔池存在的时间短,体积小 C.熔池受到不断的搅动 D.熔池温度低 E.才、熔池反应时间少
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答案
判断题
开关电源效率高,体积小,充电时间短()
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答案
多选题
焊的冶金过程有如下特点()
A.熔池的温度高 B.熔池存在的时间短,体积小 C.熔池受到不断的搅动 D.熔池温度低
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主观题
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答案
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()不是焊接熔池一次结晶过程的特点。
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