印制电路版图的设计规则检查的英文缩写为（）

印制电路板互连方式包括()。 印制电路板的主要作用有 DCU硬件包括印制电路板有（） 印制电路板的创造者是（） 印制电路板根据使用信号层数,分为 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板装配图上的虚线表示（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 在实际生产中，下列哪种印制电路不存在（） 印制电路板的()层只要是作为说明使用。 直观检查电子式电能表时，如何判断其印制电路板的布线是否合理？ 减成法制造印制电路板的工艺流程（）： 印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 对印制电路板组装件修复和改装的要求？ 一般的印制电路板通常由哪些组成（） 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。 印制电路板球压试验钢球压痕直径≤（）mm为通过。