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基层处理底涂固化时间短,要求固化的温度范围()
单选题
基层处理底涂固化时间短,要求固化的温度范围()
A. 20℃±5℃
B. 0℃~50℃
C. 0℃~30℃
D. 10℃~30℃
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单选题
基层处理底涂固化时间短,要求固化的温度范围。()
A.20℃±5℃ B.0℃~50℃ C.0℃~30℃ D.10℃~30℃
答案
单选题
基层处理底涂固化时间短,要求固化的温度范围()
A.20℃±5℃ B.0℃~50℃ C.0℃~30℃ D.10℃~30℃
答案
判断题
SLA过程有后固化工艺,后固化时间比一次固化时间短。
答案
主观题
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答案
单选题
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答案
判断题
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答案
多选题
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答案
判断题
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答案
单选题
化学固化(自凝固化)树脂水门汀在室温下的固化时间约为()
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答案
单选题
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答案
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