在氰化镀银溶液中，镀液中的主盐是（），主要供给金属银离子。

金属--金属难溶盐电极是由表面涂有同一种金属难溶盐的金属，插在该难溶盐的阴离子溶液中构成（） 金属—金属难溶盐的电极电位随溶液中( )离子活度的变化而变化。 绝不允许把（）带入氰化物镀液中。 金属--金属难溶盐电极的电极电位随溶液中阴离子浓度的改变而改变，可用于测难溶盐阴离子的浓度（） 用银离子选择电极作指示电极，电位滴定测定牛奶中氯离子含量时，如以饱和甘汞电极作为参比电极，双盐桥应选用的溶液为（）。 双极性电镀由于使用不溶性阳极，镀液中金属离子消耗很快，故需经常补充。 根据镀液中配合剂是否氰化物，仿金镀液可分为有氰和（）两种类型。 化学镀是利用氧化还原反应，使盐溶液中的金属离子在被保护金属上析出，形成保护性覆盖层（） 在发生单盐毒害的溶液中，若加入少量其它金属离子，即能减弱或消除这种单盐毒害，离子之间这种作用称为（）。 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。 氰化镀银电解液要调整，一般氰化钾含量与银含量比为（）。 金属离子络合剂在注射液中主要用途是 正电性金属位于溶液中时，溶液中的金属正离子在（），溶液一侧有多余的（）。 在氰化镀银电解液中，为了增加导电性，碳酸钾的作用比提高银盐含量的作用（）。 依赖外加电源，仅靠镀液中的（），进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为（）。 硫代硫酸盐镀液的pH值一般控制在8-9，若大于9，银离子会生成黑色氧化银沉淀。 凡在水溶液中能电离出金属阳离子和酸根阴离子的化合物叫做盐，根据其组成可分为（）、（）和（）等。 电镀液中，常加配位剂来控制被镀离子的浓度 采用钠盐配制的镀银溶液比采用钾盐配制的镀银液导电率高。 镀镍槽液中当酸度高时加入（）的溶液进行调整。