V类洞充填备洞时，要求
A. 备洞时对牙髓刺激过程
B. 未垫底或垫底材料选择不当
C. 充填物过高，引起牙周性疼痛
D. 接触点恢复不良，形成食物嵌塞
E. 小的穿髓孔未被发现
查看答案
相关试题
换一换
V类洞充填备洞时，要求
A.严格的抗力形 B.适当的固位形 C.底平壁直 D.必须做阶梯 E.必须做鸠尾
答案
V类洞充填备洞时，要求
A.备洞时对牙髓刺激过程 B.未垫底或垫底材料选择不当 C.充填物过高，引起牙周性疼痛 D.接触点恢复不良，形成食物嵌塞 E.小的穿髓孔未被发现
答案
V类洞充填备洞时，要求
A.严格的抗力形 B.适当的固位形 C.底平壁直 D.与牙面外形一致 E.必须做鸠尾
答案
V类洞充填备洞时，要求
A.严格的抗力形 B.适当的固位形 C.口小底大 D.必须做鸠尾 E.底平壁直
答案
V类洞充填备洞时，要求
A.严格的抗力形 B.必须做鸠尾 C.底平壁直 D.与牙面外形一致 E.适当的固位形
答案
Ⅴ类洞充填备洞时，要求（）
A.适当的固位形 B.严格的抗力形 C.必须做鸠尾 D.口小底大 E.底平壁直
答案
Ⅴ类洞充填备洞后时，要求（）
A.严格的抗力形 B.适当的固位形 C.底平壁直 D.与牙面外形一致 E.必须做鸠尾
答案
Ⅴ类洞充填备洞后时，要求 ( )
A.适当的固位形 B.底平壁直 C.严格的抗力形 D.必须做鸠尾 E.与牙面外形一致
答案
银汞合金充填时，备洞要求
A.须制成盒状洞形 B.有一定固位形 C.洞缘曲线圆钝 D.点线角锐利 E.去除无基釉
答案
Ⅴ类洞备洞要求（）
A.严格的抗力形 B.适当的固位形 C.底平壁直 D.与牙面外形一致 E.必须做鸠尾
答案
热门试题
银汞合金充填时，备洞要求除外()
银汞合金充填时，备洞要求除外
复合树脂充填Ⅳ类洞时，洞缘斜面做在
复合树脂充填V类洞，以下设计正确的是（）
Ⅳ类洞修复时首选的充填材料是
绝对不应期制备V类洞时,要求（）
玻璃离子充填时，洞型要求如下，除外
Ⅲ类洞复合洞制备时Ⅲ类洞复合洞制备时（）
复合树脂充填时，洞形要求不包括（）。
玻璃离子充填时，洞形要求错误的是（）
玻璃离子粘固粉充填时，洞型要求除外（ ）。
玻璃离子粘固粉充填时，洞型要求除外
复合树脂充填时，洞形要求不包括
玻璃离子充填时，洞形要求错误的是
玻璃离子充填时，洞形要求哪项时错误的()
备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为（）
备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为()
备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为
玻璃离子粘固粉充填时，洞形要求如下，除外（）
玻璃离子粘固粉充填时，洞形要求如下，除外
使用微信扫一扫登录
