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剖开导线绝缘层时,不应损伤芯线()

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剖开导线绝缘层时,不应损伤芯线()
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剥离绝缘层、半导体层时不得损伤导线,切口绝缘层与线芯宜有500倒角。() ( )
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单选题
剥离绝缘导线的绝缘层、半导体层应使用专用切削工具,不得损伤导线,切口处绝缘层与线芯宜有()倒角
A.30° B.35° C.45° D.50°
答案
单选题
剥离绝缘导线的绝缘层,半导体层应使用专用切削工具,不得损伤导线,切口处绝缘层与线芯宜有度倒角()
A.30 B.35 C.45 D.50
答案
单选题
剥离绝缘层应使用专用切削工具,不得损伤导线,切口处绝缘层与线芯宜有倒角()
A.30° B.45° C.60° D.90°
答案
单选题
剥离绝缘层.半导体层应使用专用切削工具,不得损伤导线,切口处绝缘层与线芯宜有()倒角。
A. 45° B. 55° C. 65° D. 75°
答案
单选题
剥离绝缘层、半导体层应使用专用切削工具,不得损伤导线,切口处绝缘层与线芯宜有°倒角()
A.90 B.30 C.45 D.60
答案
单选题
剥离绝缘层.半导体层应使用专用切削工具,不得损伤导线,切口处绝缘层与线芯宜有()倒角
A.45 B.55 C.65 D.75
答案
单选题
绝缘层、半导体层的剥离应使用专用切削工具,不得损伤导线,切口处绝缘层与线芯宜有倒角()
A.15° B.30° C.45° D.60°
答案
单选题
剥离绝缘层、半导体层应使用专用切肖工具,不得损伤导线。切口处绝缘层与线芯宜有(倒角()
A.15° B.25 C.30° D.45°
答案
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