试述金瓷修复体结合的原理

金瓷修复体陶瓷层的主体部分是 烤瓷修复体中，合金与瓷的结合有 在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷 在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成 金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（） 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（） 金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（） 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（） 金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（） 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（） 目前国内金-瓷修复体基底冠常用的非贵金属是 金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是 金瓷冠修复进行牙体预备时候，前牙切缘应至少磨除（）。 一般金瓷修复体透明层烧结后形成的厚度为（） 某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体