金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是
A. A、减少预热时间
B. B、调整烤制温度
C. C、金属基底冠喷砂后
D. D、保证操作时的清洁
E. E、保证调和瓷粉流体的清洁
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金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是
A.A、减少预热时间 B.B、调整烤制温度 C.C、金属基底冠喷砂后 D.D、保证操作时的清洁 E.E、保证调和瓷粉流体的清洁
答案
全瓷修复体粘结面处理不正确的是（）.
A.可采用30％～50％的磷酸处理 B.长石质陶瓷用氢氟酸处理 C.表面用硅烷处理 D.可以采用喷砂处理 E.超声清洗
答案
简述塑料修复体产生气泡的原因。
答案
简述塑料修复体产生气泡的原因
答案
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A.蜡型的厚度应均匀一致 B.表面应光滑无锐角 C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E.3mm厚度
答案
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A.蜡型的厚度应均匀一致 B.表面应光滑无锐角 C.表面呈凹陷状，利于金瓷结合 D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E.3mm厚度
答案
修复体基托塑料产生气泡可能是因为
A.热处理时升温过快 B.开盒过早，冷却过快 C.填塞压力过大 D.基托厚薄不匀 E.填塞过迟
答案
瓷层内产生气泡的原因
答案
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（）
A.用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物 B.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 C.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 D.使用橡皮轮磨光金属表面 E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
答案
金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项
A.增加预热时间 B.使用配套的瓷粉和金属合金 C.设置快速冷却时间 D.保证金屑基底不能有锐边，锐角 E.减熳磨改速度
答案
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