晶片与探测面有一定倾角，超声波倾斜进入被检材料的检验方法称为（）

如果降低超声波频率，则一定晶片尺寸的声束扩散角（） 如果超声波的频率增加，则一定直径晶片的指向角将（） 如果超声波频率增加，则一定直径晶片的声束扩散角将（）。 如果超声波的频率增加，则一定直径的晶片的指向角将（） 如果超声波频率变低,则一定直径晶片的声束扩散角将（） 如果超声波频率增加,则一定直径晶片的声束扩散角将( )。 探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。 在同一材料中，如果提高某波形的超声波频率，则一定直径晶片的近场长度将（） 如果超声波频率增加，则一定直径晶片的声束扩散角将增大。 如果超声波频率增加，则一定直径晶片的声束扩散角将增大（） 如果超声波频率增加，则一定直径晶片的声束扩散角将减小（） 如果超声波频率增加，则一定直径晶片的声束扩散角将随之增大（） 芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为（） 探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法称呼错误的是（） 超声波检验中,选用晶片尺寸大的探头的优点是（） 在超声波检测中，靠近被检工件底面的缺陷不一定都能探测到，因为受什么限制（） 超声波探头的频率与压电晶片厚度有关，晶片越厚则（） 超声波探头的频率与压电晶片厚度有关，晶片越薄则（） 探头的工作频率取决于晶片厚度和超声波在晶片材料中的 在进行超声波探伤时，探测面上的探头与被检工件的相对移动称为扫查（）