多数软钎料适合的焊接温度为（）。

烙铁加热温度较低,一般只适于软钎料。 钎料牌号第一项字母B表示软钎料或硬钎料，HDL表示（）钎料。 常见的软钎焊钎料主要有锡基钎料、铅基钎料、锌基钎料、镉基钎料以及无铅钎料等。 钎焊的钎料熔点在（）℃以下属于软钎料。 钎料按熔点不同分为硬钎料和软钎料两种，其熔点高于（）为硬钎料。 软钎焊中应用最广的钎料是锡铅钎料。 《焊接材料产品样本》中，钎料牌号前用（）表示钎料。 《焊接材料产品样本》中，钎料牌号前用（）表示钎料 软钎料的熔点在450℃以下，软钎料的强度较低，一般为（）MPa。 根据钎焊接头的使用要求选择，对于钎焊接头强度要求不高，或工作温度不高的接头可以采用硬钎料，如银基钎料。 软钎料主要有（）。 加钎料扩散焊可（）焊接温度和压力，减少焊件的变形。 加钎料扩散焊可( )焊接温度和压力，减少焊件的变形。 采用比母材熔点低的金属材料做钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点但低于母材熔点的温度，实现焊接的方法称为（） 钎焊温度通常选为高于钎料液相线温度（），以保证钎料能填满间隙。 碳素钢、低合金钢软钎焊时，可采用各种软钎料，其中以（）钎料使用最多。 焊接过程是将焊件的表面清洁与钎料加热到一定温度，钎料融化并润湿焊接表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层。 所有钎焊工艺参数中,钎料选用、钎焊温度、焊接电流、焊接时间是重要的影响因素。 软钎料主要用于焊接受力不大和工作温度较低的工件，如各种电器导线的连接及（）的钎焊(主要用于电子线路的焊接)。 焊接过程是将焊件的表面清沽后与钎料加热到一定温度，钎料融化并润湿焊接表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层。