产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）

未焊透产生的原因中，不包含（） 未焊透产生的原因中，不包含（）。 焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（） 埋弧自动焊对于厚度（）mm以下的板材，可以采用Ⅰ形垃口，只需采用双面焊接，背面不用清根，也能达到全焊透的要求。 未焊透或焊点过小产生的原因是（） 铝热焊焊缝产生未焊透缺陷形成的原因是预热温度不够，焊缝间隙不一（） 埋弧自动焊对于厚度（）mm以下的板材，可采用1型坡口只需采用双面焊接，背面不用清根，也能达到全焊透的要求： （）是未焊透产生的原因 未焊透通常发生在单面焊根部和双面焊中部。 产生未焊透的原因是坡口角度小，间隙小，（）。 焊缝产生未焊透的原因之一是坡口钝边过，坡口角度过，焊根未清理干净（） 激光焊接焊接时，材料未焊透的原因是（） （）不是产生未焊透的原因. （）不是产生未焊透的原因. （）不是产生未焊透的原因. 未焊透产生的原因有（） 埋弧焊中，产生未焊透的原因可能是（） 埋弧自动焊对于厚度（）mm以下的板材，可以不开坡口(采用I形坡口)，只需采用双面焊接，背面不用清根，也能达到全焊透的要求。 电渣焊时，（）不会产生未焊透。 产生未焊透的原因有哪些？