应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）
A. 切缘2.0～2.5mm，唇侧1.5mm，舌侧1.0mm
B. 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm
C. 切缘2.0～2.5mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm
D. 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.5mm，舌侧0～1.0mm
E. 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧1.5mm
查看答案
相关试题
换一换
应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）
A.切缘2.0～2.5mm，唇侧1.5mm，舌侧1.0mm B.切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm C.切缘2.0～2.5mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm D.切缘1.5～2.0mm，唇侧1.5mm，舌侧0～1.0mm E.切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧1.5mm
答案
制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）。
A.0.2～2μm B.5～10μm C.15～20μm D.25～30μm E.30μm以上
答案
制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）
A.0.2～2μm B.5～10μm C.15～20μm D.25～30μm E.30μm以上
答案
制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为
A.1mm B.3mm C.3mm D.0mm E.5mm
答案
PFM金属基底冠厚度一般为（）
A.0.1～0.2mm B.0.2～0.3mm C.0.3～0.5mm D.0.5～0.7mm E.0.7～1.00mm
答案
制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。
A.凸面 B.凹面 C.锐面 D.直角 E.斜面
答案
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）
A.直角 B.锐角 C.斜面 D.凸面 E.凹面
答案
牙体预备过多，不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成
A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低 B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难 C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性 D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜 E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
答案
下列关于PFM金属基底冠的设计，说法错误的是（）
A.以全冠形式覆盖患牙表面，能提供足够固位 B.金属基底部分应大于0.5mm的厚度以增加其强度 C.金属基底表面形态就无锐角锐边，各轴面呈流线形 D.若牙体缺损严重，应保证基底冠厚度均匀一致，而以瓷层加厚来恢复患牙外形 E.为保证颈缘有足够强度而不致在烧结时变形，可在冠的舌邻面制备颈环
答案
固位体和桥体金属基底蜡型保留的瓷层厚度为
A.5mm B.5～1mm C.5mm D.5～2mm E.2mm以上
答案
热门试题
塑料金属混合冠制作熔膜时，唇颊侧熔膜的蜡型厚度为（）
双切剪剪切带钢时，最大剪切厚度为（），最小剪切厚度为0.10m。
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 ( )
患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）
患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是
做金属烤瓷冠基底蜡型时，金-瓷连接处位于（）
双切剪剪切带钢时，最大剪切厚度为
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )
患者，男，牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）
塑料全冠蜡型直接法制作，错误的是（）
口内直接法制作嵌体蜡型时，牙体及洞型表面处理用
用钴铬合金制作金属树脂联合冠时，基底冠表面的微型蜡球直径为
用钴铬合金制作金属树脂联合冠时，基底冠表面的微型蜡球直径为（）
患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）。
制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时，下列错误的是（）
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
PFM制作时，金属基底表面喷砂处理，形成凹凸不平的表层，其目的主要是为了增加哪种结合力（）
使用微信扫一扫登录
