备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害 ( )
A. 间断操作
B. 不向髓腔方向施压
C. 连续操作
D. 用锋利的器械
E. 用水冷却
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备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害（）
A.用锋利的器械 B.连续操作 C.用水冷却 D.不向髓腔方向施压 E.间断操作
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备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害 ( )
A.间断操作 B.不向髓腔方向施压 C.连续操作 D.用锋利的器械 E.用水冷却
答案
备洞时下列措施可减少对牙髓的刺激，除外
A.冷却水降温 B.选用锐利的车针 C.近髓处用大号球转 D.连续钻磨 E.不向洞壁施加压力
答案
备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激（）
A.间断磨除 B.连续磨除 C.冷却水降温 D.选用锐利的车针 E.不向洞壁施加压力
答案
备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激
A.冷却水降温 B.间断磨除 C.选用锐利的车针 D.连续磨除 E.不向洞壁施加压力
答案
备洞过程中，保护牙髓的措施为
A.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随 B.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥 C.切削牙体组织应采用持续磨除法 D.深龋制备窝洞不能在局麻下操作 E.机械去除腐质时应用较大的压力
答案
备洞过程中，保护牙髓的措施为
A.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随 B.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥 C.切削牙体组织应采用持续磨除法 D.深龋制备窝洞不能在局麻下操作 E.机械去除腐质时应用较大的压力
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备洞过程中，保护牙髓的措施为
A.切削牙体组织应采用持续磨除法 B.深龋制备窝洞不能在局麻下操作 C.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随 D.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥 E.机械去除腐质时应用较大的压力
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备洞过程可能对牙髓造成伤害的主要原因（）
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答案
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