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下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激,除外
单选题
下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激,除外
A. 冷却水降温
B. 选用锐利的车针
C. 不向洞壁施加压力
D. 连续磨除
E. 间断磨除
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单选题
下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激,除外
A.冷却水降温 B.选用锐利的车针 C.不向洞壁施加压力 D.连续磨除 E.间断磨除
答案
单选题
备洞时下列措施可减少对牙髓的刺激,除外
A.冷却水降温 B.选用锐利的车针 C.近髓处用大号球转 D.连续钻磨 E.不向洞壁施加压力
答案
单选题
牙体治疗时下列措施可减少对牙髓的刺激,除外
A.备洞时冷却水降温 B.金属材料充填时使用合适垫底材料 C.近髓处间接盖髓 D.彻底吹干窝洞保持视野清楚 E.去腐时不向髓腔方向施加压力
答案
单选题
备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激()
A.间断磨除 B.连续磨除 C.冷却水降温 D.选用锐利的车针 E.不向洞壁施加压力
答案
单选题
备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激
A.冷却水降温 B.间断磨除 C.选用锐利的车针 D.连续磨除 E.不向洞壁施加压力
答案
单选题
备洞时,下列哪些措施容易造成对牙髓的损害()
A.用锋利的器械 B.连续操作 C.用水冷却 D.不向髓腔方向施压 E.间断操作
答案
单选题
备洞时,下列哪些措施容易造成对牙髓的损害 ( )
A.间断操作 B.不向髓腔方向施压 C.连续操作 D.用锋利的器械 E.用水冷却
答案
单选题
不属于备洞时易损伤牙髓因素的是()
A.施加力大 B.用水冷却 C.持续性钻磨 D.髓腔解剖不熟悉 E.持续性干磨
答案
单选题
银汞合金充填时,备洞要求除外()
A.需做成盒形洞 B.有一定固定形状 C.洞缘线圆钝 D.点线角锐利 E.去除无机悬釉
答案
单选题
银汞合金充填时,备洞要求除外
A.需做成盒形洞 B.有一定固位形状 C.洞缘线圆钝 D.点线角锐利 E.去除无基悬釉
答案
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