一般结晶器铜板的角间隙要小于（）

一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层，提高耐磨性。 结晶器电磁搅拌应用要求铜板厚度（ ）。 结晶器电磁搅拌应用要求铜板厚度（） 连铸结晶器保护渣在结晶器中一般形成（）。 连铸结晶器保护渣在结晶器中一般形成（）。 结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的（）。 结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的( )。 凝固坯壳向结晶器铜板传热原理 弧形结晶器外弧铜板的厚度是（） 结晶器铜板镀铬，是为了增加其抗磨性（） 结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。 结晶器铜板镀层可以有效防止缺陷的发生（） 结晶器短边铜板倒锥度设定值（） 结晶器铜板划伤深度为mm是要求更换（） 结晶器铜板划伤深度大于mm时必须更换 一般通过提高结晶器的压力来提高结晶器的操作温度。 一般通过提高结晶器的压力来提高结晶器的操作温度（） 结晶器铜板的材质为银铜，其再结晶温度是左右（） 结晶器铜板内部传热过程是传热过程（） 结晶器铜板的水缝间距是随意排列的（）