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有一块半导体集成电路中的器件数在100-1000之间,则该电路为()集成电路
单选题
有一块半导体集成电路中的器件数在100-1000之间,则该电路为()集成电路
A. 小规模
B. 中规模
C. 大规模
D. 极大规模
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单选题
有一块半导体集成电路中的器件数在100-1000之间,则该电路为()集成电路
A.小规模 B.中规模 C.大规模 D.极大规模
答案
主观题
集成电路有( )两大类型: 半导体集成电路|数字集成电路|模拟集成电路|薄膜集成电路
答案
单选题
对于模拟集成电路,在一块芯片上包含了100-1000个元器件的集成电路称()。
A.小规模集成电路 B.中规模集成电路 C.大规模集成电路 D.超大规模集成电路
答案
单选题
半导体是导电能力介于导体与绝缘体之间的物质,它是集成电路和光电器件的主要材料。下列选项中,属于半导体的是( )。
A.铜 B.硅 C.石墨 D.塑料
答案
判断题
中国大学MOOC: CD(Critical Dimension)是集成电路中半导体器件的最小尺寸,是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度。
答案
主观题
由__-__-半导体__管构成的集成电路称为MOS电路
答案
单选题
半导体代工厂中主要进行集成电路设计()
A.正确 B.错误
答案
单选题
大规模集成电路的元器件数为()。
A.1000~10000个 B.100个 C.100~1000个 D.10000个以上
答案
主观题
除了一些化合物半导体外,现代集成电路使用的半导体材料主要是__
答案
单选题
半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。
A.中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路 B.集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高 C.研磨和抛光而成的圆形薄片 D.集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成
答案
热门试题
下列不属于半导体集成电路厂商的是
现代集成电路使用的半导体材料通常是【 】.
集成电路布图设计是制作半导体集成电路而设计的三维配置,属于( )。
根据()定律,每18个月集成电路器件数翻一番.
制作整流器和集成电路需要在半导体中掺入杂质()
制作整流器和集成电路需要在半导体中掺入杂质()
光刻的精度甚高,其尺寸精度可达到0.01~0.005mm是半导体器件和集成电路制造中的关键工艺之一。()
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CPU是一块超大规模的集成电路,其中主要部件有( )。
CPU 是一块超大规模的集成电路,其主要部件有( )
微机硬件系统中,最大、最主要的一块集成电路板是()
固体半导体摄像机由型晶体管开关集成电路
制造集成电路都需要使用半导体材料,硅是微电子产业中常用的半导体材料()
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CPU是一块超大规模集成电路,其主要部件有( )。
(填空题) 利用大规模集成电路技术把计算机的运算器和控制器做在一块集成电路芯片上,这样的一块芯片叫做___。
利用大规模集成电路技术把计算机的运算器和控制器做在一块集成电路芯片上,这样的一块芯片英语简称叫做CPU()
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