THDS-A设备温控板是控制碲镉汞器件温度的电路板，具有种控制模式（）

碲镉汞器件的波长范围λ为（） 碲镉汞器件的峰值波长为（） THDS-C（哈科所）探测站,红外轴温探测系统探头温控板是控制温度的电路板（） THDS（哈科所）探测站,红外轴温探测系统碲镉汞器件需要在低温条件下工作，以获得比较高的响应率和，因此要对碲镉汞进行制冷，降低器件温度（） 在用被怀疑有故障的电路板替代正常电路板前，应注意有故障的电路板娃否有元器件()。 THDS-A（哈科所）探测站,红外轴温探测系统碲镉汞器件需要在低温条件下工作，以获得比较高的响应率和，因此要对碲镉汞进行制冷，降低器件温度（） THDS-C（哈科所）探测站,红外轴温探测系统碲镉汞器件需要在低温条件下工作，以获得比较高的和信噪比，因此要对碲镉汞进行制冷，降低器件温度（） THDS-A（）探测站中，碲镉汞器件需要在低温条件下工作，以获得比较高的（），因此要对碲镉汞进行致冷 THDS-A（哈科所）探测站制冷控制板是控制温度的电路板（） 区域型火灾报警控制器电路板保养，用电路板（ ）喷饰电路板，溶解清除积垢。 THDS（哈科所）探测站中，碲镉汞器件需要在低温条件下工作，以获得比较高的，因此要对碲镉汞进行致冷（） 所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系（） 印刷电路板元器件引脚弯曲形状由元器件本身的封装外形及在印刷电路板上的决定（） THDS（哈科所）探测站制冷控制板是控制铂电阻温度的电路板（） 印刷电路板元器件引脚穿过印刷电路板后应保留不小于的长度（） 测温板是控制箱内的电路板（） 印刷电路板元器件焊接时，加热和移开时电烙铁与印刷电路板成角（） 在维修系统设备过程中电路板与电路板、电路板与（）之间，应采取绝缘措施，防止发生短路。 功放板是控制箱内的电路板（） 校零板是控制箱内的电路板（）