化学镀是利用氧化还原反应，使盐溶液中的金属离子在被保护金属上析出，形成保护性覆盖层（）

金属电极是由能发生氧化还原反应的金属插在另一种金属离子的溶液中组成的（） 化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是（）。 作为化学镀的基体可以是金属，也可以是非金属。 化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。 下列离子在溶液中因发生氧化还原反应而不能大量共存的是（） 氧化还原掩蔽法是利用氧化还原反应，改变干扰离子价态，达到消除干扰的目的（） 化学镀不仅可以获得单金属，还可以获得某些合金。 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。 下列各组离子在水溶液中因发生氧化还原反应而不能大量共存的是(  )。 化学腐蚀是金属与接触到的物质直接发生氧化还原反应而被氧化损耗的过程（） 化学镀速度通常比较慢。 化学镀的特点是什么。 酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀速（）。 药物受OH-离子催化，加入盐溶液使离子强度 化学镀镍和钢铁磷化都是化学转化膜技术 下列离子的盐溶液中，加入氢氧化钠，能产生氧化物沉淀的是()。 什么叫离子氧化还原反应和离子互换反应 化学镀镍的催化剂可以是（）。 化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。 在氰化镀银溶液中，镀液中的主盐是（），主要供给金属银离子。