铸造腭板的厚度要求约为（）。
A. 0.2mm
B. 0.5mm
C. 0.8mm
D. 1.0mm
E. 1.5mm
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铸造腭板的厚度要求约为（）。
A.0.2mm B.0.5mm C.0.8mm D.1.0mm E.1.5mm
答案
铸造腭板的厚度要求约为 ( )
A.1.5mm B.0.5mm C.1.0mm D.0.8mm E.0.2mm
答案
铸造金属基托的厚度约（）
A.2mm B.0.5mm C.1mm D.3mm E.2.5mm
答案
可摘局部义齿铸造基托的厚度约
A.0.5mm B.1.0mm C.1.5mm D.2.0mm E.2.5mm
答案
关于可摘局部义齿铸造上颌腭板的叙述，下列哪项是不正确的
A.后边缘与黏膜逐渐移行 B.其设计方法与塑料基托相同 C.应根据腭板的具体情况设置补强线 D.腭板的前缘应离开余留牙牙龈6mm E.腭板不因受力而变形
答案
制作可摘局部义齿上颌铸造腭板蜡型时，常采用皱纹型蜡的原因是
A.接近似口腔黏膜的形态 B.方便包埋 C.不需要抛光 D.便于铸造成功 E.就位方便
答案
铸造舌板的要求正确的是（）。
A.板上缘止于余留牙的颈缘处，前牙在舌隆突以下 B.板上缘位于余留牙的导线以上，前牙在舌隆突以上 C.舌板不能进入下前牙的邻间隙，便于取戴 D.舌板的厚度为0.8～1.0mm E.舌板下缘要求薄而锐，异物感小
答案
铸造舌板的要求正确的是 ( )
A.板上缘止于余留牙的颈缘处，前牙在舌隆突以下 B.板上缘位于余留牙的导线以上，前牙在舌隆突以上 C.舌板不能进入下前牙的邻间隙，便于取戴 D.8～1.0mm E.舌板下缘要求薄而锐，异物感小
答案
铸造舌板的要求正确的是 ( )
A.舌板下缘要求薄而锐，异物感小 B.板上缘止于余留牙的颈缘处，前牙在舌隆突以下 C.板上缘位于余留牙的导线以上，前牙在舌隆突以上 D.舌板的厚度为0.8～1.0mm E.舌板不能进入下前牙的邻间隙，便于取戴
答案
铸造支架中设置加强带厚度的要求是
A.5mm B.7mm C.2mm D.1mm E.3mm
答案
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铸造支托的厚度为
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