单选题

产生气泡最多的包埋技术为

A. 真空调拌加真空灌注技术
B. 真空调拌加手工灌注技术
C. 手工调拌加手工灌注技术
D. 以上均正确
E. 以上均错误

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单选题
产生气泡最多的包埋技术为
A.真空调拌加真空灌注技术 B.真空调拌加手工灌注技术 C.手工调拌加手工灌注技术 D.以上均正确 E.以上均错误
答案
单选题
关于固定义齿金属熔模包埋时产生气泡的说法中,错误的是
A.采用真空调拌与手工灌注,可最大限度的防止气泡混入 B.采用非真空调拌与灌注时,包埋材料实际上会残存很多气泡 C.在包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构 D.在包埋过程中附着在熔模组织面的气泡会影响修复体的精度,甚至造成制作失败 E.包埋时液体过多,空气在调拌时更容易混入包埋材料而附着在熔模表面
答案
单选题
气泡最少的包埋技术为
A.真空调拌加真空灌注技术 B.真空调拌加手工灌注技术 C.手工调拌加手工灌注技术 D.以上均正确 E.以上均错误
答案
多选题
义齿产生气泡的原因有
A.单体过多 B.填塞塑料的时期过早 C.填胶时压力太大 D.塑料填塞不足 E.热处理时加温过快
答案
单选题
产品上产生气泡主要由()
A.原胶当中有气泡 B.元器件下有气体 C.以上皆是
答案
主观题
为什么丝网印刷成品墨迹表面会产生气泡?如何避免气泡的产生?
答案
多选题
基托产生气泡的原因包括()
A.热处理升温快 B.牙托粉过多或过少 C.压力不足 D.水中浸泡时间过长 E.冷却过快
答案
多选题
涂膜产生气泡的原因有()
A.溶剂挥发快 B.涂层烘干时加热过急 C.底材含有溶剂/水分/气体 D.涂料沉淀
答案
多选题
能够产生气泡粒子的原因有()
A.混炼效果不好 B.缓冲料斗排气不好 C.粉料中挥发物质较多 D.密度过高
答案
主观题
瓷层内产生气泡的原因
答案
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