单选题

在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为()。

A. 基准重合原则
B. 互为基准原则
C. 基准统一原则
D. 自为基准原则

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单选题
在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为()。
A.基准重合原则 B.互为基准原则 C.基准统一原则 D.自为基准原则
答案
判断题
某些要求加工余量小而均匀的精加工或光整加工工序,选择加工表面本身作为定位基准,称为自为基准原则。
答案
主观题
自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
答案
主观题
自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀
答案
主观题
有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率,这时就以加工面本身作为精基面,即()基准原则。
答案
主观题
有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率,这时就以加工面本身作为精基面,即()基准原则
答案
单选题
如果要求加工表面的加工余量小而均匀,在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准,这符合()原则
A.基准重合 B.基准统一 C.互为基准 D.自为基准
答案
单选题
选择精基准时,采用()原则,可以使加工面加工余量小而均匀。
A.基准重合 B.基准统一 C.互为基准 D.自为基准
答案
主观题
何谓加工余量?工序余量?影响加工余量的因素?
答案
主观题
何谓加工余量?工序余量?影响加工余量的因素
答案
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