焊接元器件时正确操作是（）

所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系（） 焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料 中国大学MOOC: 在万能板上焊接电路时，以下几个工作环节的先后顺序是：①焊接 ②剪除多余引脚 ③插接元器件 ④准备元器件⑤清洁万能板 立式安装的元器件引脚保留长度应适当，太短会降低元器件的稳定性，过长则容易在焊接时因过热而损坏（） 以下元器件哪些是贵重元器件（） 烙铁焊接电子元器件的温度范围一般是（） （）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。 导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚 表面安装元器件SMC、SMD又称为____元器件或____元器件 焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（） 执行()命令操作，元器件按顶端对齐。 执行()命令操作,元器件按底端对齐。 执行()命令操作,元器件按左端对齐。 执行（）命令操作，元器件按底端对齐 以下元器件哪些是湿敏元器件（） 以下元器件哪些是湿敏元器件？（） 接电路元器件时,主要应关注元器件的哪些方面? 在放置元器件封装时按Tab键, 在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 在放置元器件封装时按Tab键, 在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性