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气焊时产生烧空的主要原因有()。
多选题
气焊时产生烧空的主要原因有()。
A. 接头处间隙过小
B. 接头处间隙过大
C. 钝边太小
D. 气焊速度过快
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多选题
气焊时产生烧空的主要原因有()。
A.接头处间隙过小 B.接头处间隙过大 C.钝边太小 D.气焊速度过快
答案
多选题
空鼓与开裂产生的主要原因有()。
A.基层处理不当,清理不干净;抹灰前浇水不透 B.墙面平整度差,一次抹灰太薄或分层抹灰间隔时间太近 C.水泥砂浆面层粉在石灰砂浆底层上 D.夏季施工砂浆失水过快
答案
单选题
气焊气割发生回火时,()不是主要原因。
A.采用中性焰 B.焊炬 C.焊嘴 D.焊嘴
答案
多选题
内墙.外墙和顶棚的抹灰都有可能产生空鼓和裂缝,空鼓及裂缝现象产生的主要原因有()。
A.基层清扫不干净 B.抹灰层间间隔时间太短 C.底层砂浆强度低,面层砂浆强度高 D.采用水泥砂浆抹灰
答案
判断题
产生过烧的主要原因就是加热温度太低,加热时间过短()
答案
判断题
产生过烧的主要原因就是加热温度太低,加热时间过短。
A.对 B.错
答案
主观题
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答案
主观题
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