下列材料属于半导体材料的是

以下不属于半导体材料优点的是（） P型半导体是由半导体晶体材料中掺入而生成（） 半导体材料有（）种。 半导体材料是什么？ 半导体器件封装材料 半导体芯片应用的材料是（） 手机芯片是一种在半导体材料上集合多种电子元器件的电路模块。下列可用作半导体材料的是(　　)。 以下不属于半导体材料导电性的是（） 氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。 氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料（） 氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料（） 材料是单晶锗和单晶硅的半导体称为本征半导体（） 材料是单晶锗和单晶硅的半导体称为本征半导体。（） 制造集成电路都需要使用半导体材料，硅是微电子产业中常用的半导体材料（） 半导体材料的主要成分是（） 常用的半导体材料是和锗 半导体材料是指等物质。（5626）（） 常用的半导体材料有（）。 最常用的半导体材料（） 常用的半导体元件材料（）