对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）

表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。 表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体（） 拆焊的目的是（）焊接，要注意不得损坏拆除的元器件、导线等 热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接（） 焊间距是指焊点与焊点之间的间隔。通常为（）MM，但在碰焊间距重要的部位按照指示还可以更小（）MM左右。 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的（） 所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系（） 元器件装焊顺序是：（）。 元器件装焊顺序是：（）。 元器件库清单里面包含元器件封装的焊盘、线段和文字等信息。 为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件 缝焊时的焊点距离取决于焊件的材料和（） 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生、假焊（） （）元器件与印制板插焊时，本体需要套热缩套管 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。 导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚 下列关于元器件引线弯曲成形与切脚，说法正确的是（） 电器元件的安装应考虑元器件操作方便，安装的元器件应考虑飞弧距离，电气间隙、爬电距离等要求。