在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。

制造半导体器件薄膜化学气相沉积装置（） 制造半导体器件薄膜化学气相沉积装置 （名词解析）腐殖质淀积层 半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？ 可通过（）参数判断半导体的类型 交联聚乙烯电缆内半导体电层、绝缘层和外半导电层同时挤出工艺的优点是（）。 （）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。 在半导体中，靠空穴导电的半导体称（）型半导体。 在半导体中，靠（）导电的半导体称P型半导体。 在半导体中，靠（）导电的半导体称P型半导体 在热扩散工艺中的预淀积步骤中，磷的扩散温度为（） 应变计按照半导体式可分为体型和薄膜型 中国大学MOOC: 半导体生产中常用的薄膜类型有（）。 半导体焊接中应注意（）问题 晶闸管是四层半导体结构（） 电缆半导体层的作用有（） 在半导体中，靠空穴导电的半导体称N型半导体。 P型半导体是在半导体中掺入（）后，所获得的半导体。 危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。 N型半导体是在半导体中掺入（）后，所获得的掺杂半导体。