THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统，如果报元件温度故障，可能是热靶故障（）

THDS-C（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头元件温度正常值范围是（） THDS（哈科所）探测站,红外轴温探测系统单侧元件温度接近环温时，可能是造成的（） THDS-A（哈科所）探测站,红外轴温探测系统如果报热敏探头板温故障，现象是板温与正常值偏离较大，可能是故障（） THDS-A（哈科所）探测站,红外轴温探测系统单侧元件温度接近环温时，可能是造成的（） THDS（哈科所）探测站,红外轴温探测系统元件温度与正常值偏离较大，就会造成探头测温（） THDS（哈科所）红外轴温探测系统，探头插头松动会造成元件温度异常，无法正常采集信号（） 在THDS（哈科所）探测站,红外轴温探测系统中环温插头松动的故障现象是（） THDS-C（哈科所）探测站,红外轴温探测系统单侧元件温度接近环温时，可能是造成的（） THDS（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头的元件温度是由控制箱内的控制的（） THDS（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头碲镉汞元件温度调整，具有种调整制冷方式（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统，光子探头元件温度异常可能与光子探头有关（） THDS-A（哈科所）红外轴温探测系统，探头插头松动会造成元件温度异常，无法正常采集信号（） THDS-B（哈科所）红外轴温探测系统，光子探头元件工作温度应该为0度以下（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统，光子探头元件工作温度应该为0度以下（） THDS-A（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头的元件温度是由控制箱内的控制的（） THDS-B（哈科所）探测站,红外轴温探测系统元件温度与正常值偏离较大，就会造成探头测温（） THDS-B（哈科所）红外轴温探测系统，探头插头松动会造成元件温度异常，无法正常采集信号（） THDS（哈科所）红外轴温探测系统，板盘温度越高，探头所测得的轴温也相应提高（） 在THDS-C（哈科所）探测站,红外轴温探测系统中环温插头松动的故障现象是（） THDS-A（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头元件温度超过正常值范围，有可能造成探头测温（）