THDS（哈科所）红外轴温探测系统，板盘温度越高，探头所测得的轴温也相应提高（）

THDS-C（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头元件温度正常值范围是（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统中探头插头松动不会造成（） THDS-A（哈科所）红外轴温探测系统，双侧元件温度接近环温时，可能是探头温控板造成的（） THDS（哈科所）探测站,红外轴温探测系统板温过高或过低都会造成板温自检（） THDS-B（哈科所）红外轴温探测系统光子探头的元件温度是由控制箱内的探头温控板控制的（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统光子探头的元件温度是由控制箱内的探头温控板控制的（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统，热靶表面变色会造成探头反馈温度异常（） THDS（哈科所）红外轴温探测系统，探头插头松动会造成元件温度异常，无法正常采集信号（） THDS-B（哈科所）红外轴温探测系统，热靶表面变色会造成探头反馈温度异常（） THDS（哈科所）探测站,红外轴温探测系统元件温度与正常值偏离较大，就会造成探头测温（） THDS-B（哈科所）红外轴温探测系统，双侧元件温度接近环温时，可能是探头温控板造成的（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统，双侧元件温度接近环温时，可能是探头温控板造成的（） THDS（哈科所）红外轴温探测系统，光子探头的静态噪声是恒定不变的（） THDS-A（哈科所）探测站,红外轴温探测系统板温过高或过低都会造成板温自检（） THDS-A（哈科所）红外轴温探测系统，探头插头松动会造成元件温度异常，无法正常采集信号（） THDS-B（哈科所）红外轴温探测系统，光子探头元件工作温度应该为0度以下（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统，光子探头元件工作温度应该为0度以下（） THDS-A（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头元件温度超过正常值范围，有可能造成探头测温（） THDS（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头的元件温度是由控制箱内的控制的（） THDS（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头碲镉汞元件温度调整，具有种调整制冷方式（）