多选题

在康拓THDS-BS红外轴温探测系统中,属于IPC软件探点设备调试区硬件操作的是()

A. 挡板内探控制
B. 热靶外探控制
C. 校零控制
D. 挡板外探控制
E. 大门控制

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多选题
在康拓THDS-BS红外轴温探测系统中,属于IPC软件探点设备调试区硬件操作的是()
A.挡板内探控制 B.热靶外探控制 C.校零控制 D.挡板外探控制 E.大门控制
答案
多选题
THDS-B(康拓)在THDS-B红外轴温探测系统中,属于IPC软件探点设备调试区硬件操作的是()
A.挡板内探控制 B.热靶外探控制 C.校零外探控制 D.调制外探控制 E.大门控制
答案
单选题
康拓THDS-BS红外轴温探测系统IPC系统参数设置中23号磁头间距需要配置为()
A.230mm B.250mm C.270mm D.350mm
答案
单选题
THDS-B(康拓)红外轴温探测系统IPC系统参数设置中23号磁头间距需要配置为()
A.230mm B.250mm C.270mm D.350mm
答案
多选题
康拓THDS-BS红外轴温探测系统IPC工作模块正常启动需要哪几种板卡的硬件支持?()
A.制冷板 B.显卡 C.A/D采集卡 D.网卡 E.数字IO卡
答案
单选题
康拓THDS-BS红外轴温探测系统中定义1磁钢为()
A.开机磁钢 B.位置磁钢 C.速度磁钢 D.抗干扰磁钢
答案
单选题
THDS-B(康拓)红外轴温探测系统中定义1磁钢为()
A.开机磁钢 B.位置磁钢 C.速度磁钢 D.抗干扰磁钢
答案
多选题
康拓THDS-BS红外轴温探测系统IPC工作模块中,实时数据显示区域,下列哪些是外探信息?()
A.大门状态 B.挡板状态 C.器件温度 D.制冷电流 E.板温
答案
单选题
THDS-B(康拓)红外轴温探测系统光子探头轴温信号由处理()
A.功放板1 B.解调板 C.接口板 D.内探测温板
答案
多选题
THDS-B(康拓)红外轴温探测系统轨边设备包括()
A.压力传感器 B.卡轨器 C.环境温度传感器 D.红外轴箱扫描器 E.车号天线
答案
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