DIP集成电路封装技术具有下列哪些特点（）

集成电路封装的功能包括（） 在安装封装为 DIP-16 的集成电路时，应当做好防静电措施，注意引脚序号，集成电路缺口向右摆放时，左上第一个管脚序号为（） 所有集成电路封装归纳以下几种()。 集成电路封装技术的发展可分为哪几个阶段？ 以下哪个不是集成电路封装的功能 下列集成电路中具有记忆功能的是( )电路。 下列集成电路具有记忆功能的是（） 微电子技术发展经历了五代，即半导体技术、集成电路技术、大规模集成电路技术、超大规模集成电路技术、超大规模智能化集成电路技术。（） CMOS集成电路与TTL集成电路相比较，它的特点是（） 双极型集成电路和单极型集成电路，都是集成电路（） 对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？ 分立元件，集成电路，系统封装复合模块说法错误的是 集成电路有（ )两大类型: 半导体集成电路|数字集成电路|模拟集成电路|薄膜集成电路 集成电路特点是？ COMS集成电路与TTL集成电路相比较,有哪些优缺点? 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。 在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。 多年来，集成电路技术的发展大体遵循着单块集成电路的。 例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。 集成电路安全威胁的特点（）