分立元件，集成电路，系统封装复合模块说法错误的是
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分立元件，集成电路，系统封装复合模块说法错误的是
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集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。
A.陶瓷双列直插 B.塑料双列直插 C.陶瓷扁平 D.塑料扁平 E.金属圆形
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早期的PLC主要由分立元件和小规模集成电路组成。
A.对 B.错
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集成电路封装有哪些作用？
答案
集成电路封装的功能包括（）
A.电能传输 B.信号传递 C.提供散热途径 D.结构保护与支撑 E.美观
答案
下列是集成电路封装类型的有( )。
A.塑料扁平 B.陶瓷双列直插 C.陶瓷扁平 D.金属圆形 E.塑料双列直插
答案
大规模集成电路是集成度在（）电子元件的集成电路；超大规模集成电路一般指集成度达（）电子元件的集成电路。
A.1000左右，1万个左右 B.3000-10万，10万-100万 C.100-5000，5000-1万 D.500-5万，5万-50万
答案
所有集成电路封装归纳以下几种()。
A.周边引线 B.底部引线 C.硅片直接安装在PCB上 D.都不对
答案
集成度小于100万个电子元件的集成电路称为小规模集成电路（SSI），超过100万个电子元件的集成电路称为大规模集成电路（LSI），按集成度可将集成电路分成这两类（）
A.正确 B.错误
答案
以下哪个不是集成电路封装的功能
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由厚膜或薄膜电阻与集成的单片芯片或分立元件组装而成的集成电路调节器为（）
集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？
DIP集成电路封装技术具有下列哪些特点（）
数字集成电路按开关元件不同，可分为??TTL集成电路?和?CMOS集成电路?两大类
双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP（）
数字集成电路和由二极管、三极管等分立元件组成的分立元件数字电路相比具有更多优越性。
数字集成电路和由二极管、三极管等分立元件组成的分立元件数字电路相比具有更多优越性（）
模块更换集成电路时必须使用（）
集成电路是采用特殊工艺将二极管.三极管.电阻.电容等元件及其相互连线的整个电路系统，集中制造在小硅片上（）
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集成电路中可以制造的元件有( )
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有关集成电路布图设计下列说法错误的是（ ）
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对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？
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（）是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。
根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。
分立元件门电路于集成门电路相比具有哪些缺点。（）
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