烤瓷熔附金属冠的金瓷结合部要求（）。
A. 瓷可少量覆盖金属
B. 应成过度缓慢的交界线
C. 瓷可少量覆盖金属，应成对接清晰的交界线
D. 瓷不能覆盖金属，应成对接清晰的交界线
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烤瓷熔附金属冠的金瓷结合部要求（）。
A.瓷可少量覆盖金属 B.应成过度缓慢的交界线 C.瓷可少量覆盖金属，应成对接清晰的交界线 D.瓷不能覆盖金属，应成对接清晰的交界线
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烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。
A.机械结合力 B.化学结合力 C.范德华力 D.分子力 E.氢键
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烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为
A.机械结合力 B.化学结合力 C.范德华力 D.分子力 E.氢键
答案
烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为
A.机械结合力 B.化学结合力 C.范德华力 D.分子力 E.氢键
答案
非烤瓷熔附金属冠发生崩瓷的原因是（）
A.基底冠表面尖锐棱角 B.基底冠被汗渍污染 C.咬合早接触 D.基牙有倒凹 E.瓷体颜色过深
答案
烤瓷熔附金属冠不透明瓷厚度一般为
A.0.1mm B.0.2mm C.0.3mm D.0.5mm E.1.0mm
答案
前牙烤瓷熔附金属冠的唇面瓷层厚度一般为
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答案
合金与烤瓷之间的牢固结合是烤瓷熔附金属修复成功的关键，一般金瓷的结合方式包括（）。
A.化学性结合 B.机械性结合 C.范德华力结合 D.熔附结合 E.压缩力结合
答案
以下关于前牙烤瓷熔附金属冠瓷层的描述中正确的是
A.不透明瓷用于切端 B.5mm C.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 D.冠的颜色主要靠表面上色获得 E.瓷层越厚越好
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当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有（）
A.高熔附温度 B.高熔附膨胀 C.热膨胀率接近并低于金属 D.热膨胀率接近并高于金属 E.热膨胀率等于金属
答案
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烤瓷熔附金属冠的唇侧是
烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是（）
烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为（）
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烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在（）。
在烤瓷熔附金属全冠中，能引起瓷体变黄的金属是（）
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